根据市场公开信息及5月28日披露的机构调研信息，知名私募玄卜投资近期对1家上市公司进行了调研，相关名单如下：
1)艾森股份(玄卜投资参与公司电话会议)
调研纪要：公司先进封装领域产品涉及光刻胶及配套试剂、电镀液及配套试剂。首先是先进封装负性光刻胶，产品已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升。后续公司将进一步丰富产品型号，以实现全品类覆盖，不断巩固和扩大在该领域的市场份额，目标成为国内先进封装光刻胶的主力供应商。另外先进封装电镀方面，为了配合电镀锡银的产业化和国产化，针对Ultra Low-αTin(超低α锡)等关键材料的半导体应用等方面，公司与国内供应商展开深度的战略合作，目前超低α锡阳极产品在客户端验证中。先进封装电镀铜基液在华天科技、通富微电稳定供应，电镀锡银添加剂在长电科技小批量量产。目前，国内PSPI产品高度依赖从美国HDM公司、日本东丽公司等国外厂商进口。根据中国电子材料行业协会的数据，2023年中国集成电路用PSPI光刻胶市场规模总计11.93亿元，预计到2025年将增长至13.28亿元。公司布局了先进封装PSPI和晶圆领域PSPI光刻胶，公司自主研发的正性PSPI光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破了美日企业在该领域的长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业。自2024年第三季度开始逐步量产，预计2025年将逐步实现规模化出货。同时，公司在PSPI光刻胶方面同步布局了负性PSPI和高感度化学放大型PSPI，2025年计划继续推进PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证工作。
机构简介：
玄卜投资(上海)有限公司成立于2014年，注册资本为人民币4,500万元。公司拥有一支具有理工，金融，财务，法律等多元专业背景的投资团队，团队核心成员均毕业于国内外知名院校，拥有丰富的证券从业经历，不仅具有扎实的投资理论基础，同时也具备了丰富的资本市场投资实战经验。公司坚持价值投资，以深入的基本面分析降低投资中承担的风险，挖掘各行业的优秀上市公司，在中长期投资期间内为投资者带来合理的收益和资产的稳健增值。