根据披露的机构调研信息，3月10日，深圳市坤厚私募证券投资基金管理有限公司对上市公司盛美上海进行了调研。
从市场表现来看，盛美上海近一周股价下跌3.73%，近一个月下跌14.45%。
（数据来源：同花顺iFinD）
附调研内容：
公司领导对2025年度业绩和财务情况进行了简单介绍，并就投资者关心的问题进行了回答。 问答环节
问：海外客户面板级封装设备的产线建设是偏功率还是偏AI？以及面板级设备的发展状况？
答：当前面板级封装设备主要还是偏向面积大的AI芯片，市场上的面板级封装设备主要有600*600mm、510*515mm、310*310mm这三个尺寸。目前，公司重点推出的面板级先进封装的新设备包括Ultra ECP ap-p面板级电镀设备、Ultra Cvac-p面板级负压清洗设备和Ultra Cbev-p面板级边缘刻蚀设备三款新产品。公司的面板级电镀及负压清洗设备已进入中国的头部企业并实现产品验证和生产应用，同时，公司正积极推进上述三类产品在中国台湾市场的应用及拓展。
问：公司在海外市场的拓展情况如何？
答：公司高度重视海外市场的拓展，始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”的发展战略，产品矩阵已覆盖清洗设备、电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、PECVD设备、无应力抛光设备、晶圆级先进封装工艺设备和面板级先进封装设备等，且所有设备均拥有全球自主知识产权、具备差异化的市场竞争优势，持续提升了国际市场的客户认可度。目前，公司自主研发的差异化核心设备已获得多家国际客户的关注与认可，公司预计今年将在东南亚市场取得一定突破，面板级设备也有望进入中国台湾市场。未来公司将持续推进客户全球化战略，积极推进产品出海，扩大海外市场销售份额，不断将具有差异化竞争优势的产品更多推向海外市场，为整体营收攀升提供支撑，更为全球半导体的工业发展贡献力量。
问：公司对2026年订单情况有何展望？
答：此前公司已披露2026年度经营业绩预测，综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计2026年全年的营业收入将在82.00亿元至88.00亿元之间。
问：公司预计2026年的毛利率水平和研发投入占比如何？
答：公司将通过精细化成本管控、产品结构优化及高附加值业务拓展，全力将2026年全年平均毛利率水平仍将保持在42%-48%之间，研发投入占营业收入的比例预计将维持在14%-19%之间。
问：公司此前发布了2025年度计提资产减值准备的公告，请问公司资产减值的具体原因？对2026年有什么影响？
答：公司基于实际经营情况及行业市场变化等因素的影响，根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，基于谨慎性原则对合并范围内的各项应收账款、存货等资产进行全面充分的评估和分析，并根据减值测试结果对其中存在减值迹象的资产计提了减值准备。本次计提减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不会影响公司的正常经营。
问：近期市场上零部件可能出现涨价趋势，请问是否会对公司毛利率造成影响？
答：公司已关注到市场的价格波动情况，并采取了相应的应对措施。目前，公司通过提高国产零部件使用比例、推进供应渠道多元化布局，以尽量降低采购成本，零部件价格波动尚未对公司毛利率造成实质性影响。未来，公司亦将在保障供应链安全的同时，持续完善成本管控体系，以有效应对外部市场环境变化，维护盈利能力的整体稳定。
问：公司当前的国产零部件导入进展如何？
答：公司高度重视供应链的可控性与安全性，近年来持续推进核心零部件本土化进程，并已取得积极进展。目前非标准件已实现全面本土化；对于标准件中的部分核心零部件同样取得了重要突破，例如磁旋泵、加热器、过滤器等部分实现本土化。同时，为系统推进公司零部件本土化，公司从2025年开始，在半导体前道及先进封装领域先后设计并组装出两台全部使用国产零部件的设备，之后计划将其在临港洁净室中进行零部件测试及验证，并将把通过验证的合格零部件逐步导入公司量产设备中。需要特别说明的是，上述设备仅为公司内部用于检验零部件性能的测试设备。
问：目前公司的前道涂胶显影Track设备的验证进展如何，如何展望其后续出货情况？
答：在涂胶显影设备（Track）领域，公司正有序推进KrF与ArF两大技术节点的产品布局，这两款设备亦是公司Track系列的核心组成部分。经过5年的潜心研发，2025年第三季度公司推出首款自主研发的高产出（300WPH）KrF工艺前道涂胶显影（Track）设备Ultra LITH KrF，该产品具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能，进一步拓展了光刻相关的应用领域，展现了公司在新产品品类中的持续扩展能力，已于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆厂客户，预计本年度将完成全生产流程测试。同时，基于KrF与ArF设备在功能上的共同性，公司有望加快推进ArF Immersion设备的生产及研发进程，并期待未来与客户端的紧密合作。
问：公司如何看待未来行业发展趋势？公司近两年主要增长点在哪些方面？
答：未来2-3年，存储及逻辑领域仍将处于建设周期，公司对未来行业发展趋势保持乐观预期，持续看好中国半导体消费市场前景。在现有设备持续完善的基础上，公司正在加快推进新产品的市场导入。经过3-5年研发积累，炉管、面板级先进封装、PECVD、Track等设备也将迎来爆发期，公司对上述设备的增长前景抱有信心。
问：公司的清洗设备和新设备在营收方面的占比有什么规划？
答：2025年，公司清洗设备占营收的66.40%，随着后续新设备的导入，清洗设备占公司总营收的相对比例可能略有下降，但放眼中国市场，公司在清洗设备领域的长期目标是实现约60%的市场份额。
问：公司的PECVD业务目前进展情况如何？公司对该业务未来怎样规划？
答：在PECVD方面，公司持续推进自主研发，公司设计的一个腔体三个卡盘结构，具备较高灵活性，可适配多种工艺需求。公司推出的Ultra PmaxTM PECVD设备，配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。该设备的推出，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到全新的干法工艺领域。2025年Ultra PmaxTM PECVD设备在多工艺成膜上实现突破，在公司临港测试研发线上成功完成demo测试。公司对PECVD设备的差异化技术构架及未来市场前景非常有信心，后续也将持续加大研发投入，将PECVD设备推向更广阔的国内外市场;