根据披露的机构调研信息，5月15日，上海慧琛私募基金管理有限公司对上市公司盛美上海进行了调研。
从市场表现来看，盛美上海近一周股价下跌2.29%，近一个月上涨1.54%。
（数据来源：同花顺iFinD）
附调研内容：
公司领导对2025年第一季度业绩和财务情况进行了简单介绍，并就投资者关心的问题进行了回答。问答环节
问：请问公司目前三维堆叠电镀设备方面的进展如何？
答：公司目前三维堆叠电镀设备为主要应用于填充3D硅通孔TSV的Ultra ECP 3d和2.5D转接板的Ultra ECP ap。基于盛美半导体电镀设备的平台，该设备可为高深宽比（深宽比大于10:1）铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。该设备为提高产能而设计了堆叠式腔体，能减少消耗品的使用，降低成本，节省设备使用面积。上述设备整体销量良好。目前，TSV工艺方面，上下游设备及相关耗材已全部实现国产化，公司的设备能够满足中国客户的需求，已在中国大陆大部分客户端获得商业验证并取得重复订单。
问：可以介绍下公司今年新签订单及业绩情况吗？
答：公司于今年1月份披露了2025年度经营业绩预测公告，预计2025年全年营业收入将在人民币65.00亿元至71.00亿元之间。今年一季度，公司实现了强劲增长，核心产品持续获得市场认可，产能布局有序推进。预计第二、第三季度的交货强劲，第四季度我们还有一些open slot，按照惯例公司将在每年9月底披露在手订单情况。未来，公司将继续以差异化技术创新为驱动，以全球化布局为支撑，坚定推进长期发展战略，努力为客户、股东和社会持续创造价值。
问：请问公司高温硫酸清洗设备的差异化优势是什么？
答：公司硫酸清洗设备能较好满足客户各类差异化需求，凭借差异化技术优势，公司在高温（>170°C）硫酸清洗设备及中低温硫酸清洗设备市场具备强劲竞争力，已经在多家客户端完成了大生产线验证。其中，中低温的Tahoe清洗设备可减少高达75%的硫酸消耗量，仅硫酸一项每年就可节省高达数十万美元的成本，帮助客户降低生产成本又能更好符合国家节能减排政策；此外，公司单片高温硫酸清洗设备使用公司自主研发的专利技术，专有喷嘴设计以消除SPM工艺中的酸雾飞溅问题，有助于提高颗粒控制能力并减少腔体的清洗维护频率，从而延长设备的正常运行时间，我们期待对19纳米及15纳米的小颗粒去除具有良好效果。公司有信心在不断夯实中国市场的基础上，持续将具备差异化竞争优势的硫酸清洗设备推向国际市场。
问：公司年报中披露了两款ALD的炉管设备，能否简要介绍一下公司高温炉管的一些进展及后续展望？
答：首先，在高温炉管设备方面，盛美自主研发的Ultra Fn立式炉管设备采用公司独有的立式炉管结构设计（专利申请中），具备最高1250°C的处理能力，并能有效保持晶圆表面的平整度。据我们了解，目前业内尚无其他厂商能够在立式炉管设备中实现这一温度水平和工艺稳定性。这一工艺能力的突破，也体现了公司在高温热处理设备方面长期投入所形成的深厚技术积累与差异化优势。目前这款设备不仅引起了中国客户的兴趣，也吸引了欧洲客户的目光，该设备的应用前景聚焦高端高压IGBT应用，市场整体反响良好，进一步证明了公司差异化创新实力。当前，中国市场LPCVD炉管设备仍有大量需求空间，公司该款设备的推出将为客户端效率提升、产品质量的提高不断做出贡献。其次，在ALD设备方面，近年来公司持续强化对ALD设备的研发投入，积累了一系列自主研发的具有全球知识产权保护的专利技术，并期待未来能够在ALD设备均匀性、材质等方面持续做出更多贡献，取得更多技术突破，以差异化创新工艺持续满足客户多样化需求。公司预计，包括LPCVD、氧化炉和ALD在内的炉管系列将在2025年实现显著放量，较2024年有实质性提升。
问：请管理层分享一下海外市场的进展，包括几大产品品类，尤其是海力士等重要客户的销售进展情况以及后续展望？
答：公司长期致力于对海外市场的销售开拓，依托差异化技术所推出的产品已具备国际市场竞争力。公司期待未来将更多差异化产品推向全球市场以扩大海外销售份额。值得一提的是，公司最新推出的面板级水平式电镀设备，为全球首家推出的水平式旋转电镀设备，极具创新性和独特性，可加工尺寸310X310mm，515X510mm，以及600X600mm的面板，契合未来AI芯片封装趋势，应用前景广阔。今年三月份，该款设备荣获由美国3D InCites协会颁发的“Technology Enablement Award”奖项。当前，公司产品销售以中国大陆市场为主，公司有信心将自主研发的差异化产品持续推向包括美国、韩国、中国台湾、新加坡以及欧洲在内的全球市场。公司将积极推进产品出海，扩大海外市场销售份额，为全球半导体的工业发展贡献力量。
问：关注到2024年三季度公司发出了一台PECVD设备，请问下这台设备目前的验证情况及今年转化为正式订单的情况如何？公司对PECVD设备后续出货情况有何展望？
答：公司PECVD设备采用盛美独特全球首创的“1个腔体3个卡盘”的设计，可以在同一平台上实现多种PECVD工艺，工艺和产出方面在中国及国际市场上具有差异化的竞争优势，可以在同一个平台上实现其他国际第一梯队友商的“1个腔体4个卡盘”及“1个腔体2个卡盘”的大部分工艺。公司首台PECVD设备已经在客户端进行验证，进展良好。2025年是公司PECVD设备走向市场的一年，至少还有三家客户即将对该设备进行产品验证。公司对该款设备的差异化技术构架及未来市场前景非常有信心，后续也将持续加大研发投入，将PECVD设备推向更广阔的国内外市场。
问：关注到近一两年在半导体设备企业领域有收并购整合的趋势，想请教下管理层，公司在这一方面有怎样的考量？
答：半导体产业发展进程中，设备企业领域的并购整合是行业演进的正常现象。公司也会持续关注相应的机会，但会审慎地评估目标企业是否具备自主知识产权和核心技术创新能力等关键竞争优势。另一方面，公司自身拥有差异化的技术优势和持续创新的研发能力，以及充足的平台化设备组合和扎实的产能基础，以上要素均为公司把握市场机遇实现有机内生性成长提供了有力支撑。基于当前良好的发展态势，公司将以已有产品组合的技术为基础，持续开拓新的产品增长点，对自身的未来发展充满信心;