根据披露的机构调研信息，7月30日，鸿运私募基金管理(海南)有限公司对上市公司德福科技进行了调研。
从市场表现来看，德福科技近一周股价上涨33.03%，近一个月上涨71.01%。
（数据来源：同花顺iFinD）
附调研内容：
一、公司境外收购进展介绍公司与VoltaEnergySolutionsS.à.r.l.于2025年7月29日签署了《股权购买协议》，德福科技拟收购CircuitFoilLuxembourgS.a.r.l.（卢森堡铜箔公司）100%股权，标的公司100%企业价值为2.15亿欧元，扣除双方约定的调整项目后，计算得到标的公司100%股权收购价格为1.74亿欧元，最终收购价格以交割时根据双方约定的项目调整后（如有调整）为准。公司于2025年7月29日召开第三届董事会第十五次会议，审议通过《关于收购境外公司股权并签署<股权购买协议>的议案》，同意公司与VoltaEnergySolutionsS.à.r.l.签署《股权购买协议》，并授权公司管理层办理相关境内外审批备案、股权交割等事宜。该事项已经公司第三届董事会战略与可持续发展委员会第五次会议审议通过。二、问答环节
问：介绍收购标的卢森堡铜箔公司的基本情况
答：标的公司卢森堡铜箔成立于1960年，拥有悠久的经营历史是全球自主掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，欧洲仅此一家IT电解铜箔企业，核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔），终端应用包括AI服务器等数据中心5G基站、移动终端等，具有广阔的成长空间。卢森堡铜箔的总部和主要生产基地位于欧洲卢森堡，当前电解铜箔产能1.68万吨/年，同时在中国张家港、加拿大设有分切中心，在中国香港、韩国、美国设有销售中心。卢森堡铜箔股权权属清晰，不存在抵押、质押，不涉及诉讼、仲裁事项或查封、冻结等司法措施，不存在妨碍权属转移的其他情况。(1)研发能力突出:卢森堡技术研发优势突出,其研发路径围绕粗糙度、晶体结构、电信号展开,材料设计端有数学物理专业博士支撑。公司与欧盟有长期项目合作。卢森堡铜箔在2017年研发出HVLP3,2019年研发出1.5um可剥离的载体铜箔,2020年研发出HVLP4,2021年研发出HVLP5。2024年HVLP3/4、载体铜箔开始批量供货全球顶尖客户。卢森堡铜箔公司专利领先且丰富,本次交易同步购买卢森堡铜箔所有专利。截至2024年末,德福科技自身拥有国内专利520件,电子电路铜箔聚焦高频/高速线路用超低轮廓铜箔及载体铜箔等行业先进技术领域,未来双方将在技术研发上相互融合,双方持有所有专利可在集团内部授权共享,包括欧洲卢森堡生产基地、中国生产基地和规划中的东南亚生产基地。卢森堡铜箔生产设备实行自行设计、委外加工模式,其HVLP生箔技术和载体铜箔剥离技术属行业绝对领先水平。同时,卢森堡铜箔属全球极少数掌握高精度载体铜箔量产能力的企业,卢森堡铜箔在2024年已量产1.5um可剥离的载体铜箔,并交付全球多家存储芯片头部企业。(2)优质客户群体:卢森堡铜箔凭借深耕行业多年的技术沉淀,在全球高频铜箔领域市占率第一,和全球头部高频覆铜板企业保持长期紧密深度合作。在近年发展迅猛的AI服务器领域里,卢森堡铜箔目前已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质,在高端系列产品中,其中1家为独家供应合作,2家为核心供应商,其余1家具备供货资质,对应终端客户为全球顶尖AI芯片厂和云厂商。
问：卢森堡铜箔公司业绩情况介绍
答：卢森堡铜箔2024年营业收入1.34亿欧元，息税折旧摊销前利润0.15亿欧元，净利润-37万欧元。2025年第一季度营业收入0.45亿欧元，息税折旧摊销前利润0.06亿欧元，净利润167万欧元截至2025年第一季度卢森堡铜箔总资产2.13亿欧元，资产负债率40.84%。2024年度，标的公司略微亏损，主要系高端产品占比低，应用于AI服务器领域的HVLP3/4/5、存储芯片领域的载体铜箔DTH等高端产品正逐步起量，另一方面成本费用端受到彼时欧洲电价持续高位、新增产能初期折旧摊销费用较高以及财务费用水平较高等影响2025年第一季度，随HVLP3/4/5、载体铜箔DTH等高端产品加速放量，叠加产能利用率提升，已实现季度性扭亏。
问：收购完成后，德福科技与卢森堡铜箔如何相互赋能？
答：本次交易属于同行业并购，德福科技作为国内电解铜箔行业龙头，一直将发展HVLP、DTH等高端IT铜箔产品作为长期发展战略，投入大量的研发和市场资源，并取得了一定的成绩。本次交易完成后，德福科技的电解铜箔总产能由原有的17.5万吨/年跃升至19.1万吨/年，电解铜箔产能居世界第一。德福科技将跻身为全球高端IT铜箔头部企业，并充分发挥双方的资源优势形成协同效应，一方面可以加快技术资源整合，并依托标的公司的品牌效应和产品优势快速开拓新兴市场，目前全球HVLP3及以上、载体铜箔处于供应紧张，未来德福科技将加强卢森堡铜箔在亚太地区销售及服务。另一方面将依托上市公司的规模优势、供应链能力、成本控制技术显著提升标的公司的盈利水平，收购交割后德福科技将派团队前往卢森堡利用自身擅长的工程制造能力对欧洲工厂进行全方位降本。
问：介绍德福科技自身电子电路铜箔业务情况？
答：2024年公司研发投入为1.83亿元，同比增长30.45%，新增约17件发明专利，填补多项行业技术空白，在多个国产化替代项目交付中展现了公司强大的研发实力。在电子电路铜箔领域，公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略。公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、深南电路、胜宏科技等知名CCL和PCB厂商建立了稳定的合作关系，为其供应链国产化需求提供电解铜箔解决方案，目前高端产品国产替代符合预期。(1)RTF:RTF-3已实现对多家CCL客户实现批量供货,粗糙度降至1.5μm、颗粒尺寸0.15μm,抗剥离强度不低于0.53N/mm(M7级PPO板材),适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡需求。RTF-4进入客户认证阶段。(2)HVLP:HVLP1-2已批量供货,主要终端应用于高速项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已通过日系覆铜板认证,应用于国内算力板项目,预计将在2025年内批量供货,实现HVLP3首家国产替代量产突破。HVLP4在与客户做试验板测试,HVLP5处于特性分析测试。(3)载体铜箔:自主研发的超薄载体铜箔(C-IC1)已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一,该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断,公司通过持续研发投入,成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家,该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求;