Forfunds Logo 首页>正文

基金调研丨鸿运私募基金管理(海南)有限公司调研澜起科技

AI基金 | 2025-09-03 19:00:44

根据披露的机构调研信息,9月1日,鸿运私募基金管理(海南)有限公司对上市公司澜起科技进行了调研。

(数据来源:同花顺iFinD)

附调研内容:

一、公司简要介绍了2025年半年度业绩情况2025年上半年,受益于AI产业趋势,行业需求旺盛,公司的DDR5内存接口及模组配套芯片出货量显著增长,三款高性能运力芯片(PCIeRetimer、MRCD/MDB及CKD)快速成长,共同推动公司经营业绩较上年同期实现大幅增长,多项财务指标再创历史新高。报告期内公司经营情况具体如下:1.积极把握AI产业机遇,经营业绩再创新高2025年上半年,公司实现营业收入26.33亿元,较上年同期增长58.17%,其中互连类芯片产品线实现销售收入24.61亿元,较上年同期增长61.00%,毛利率为64.34%,较上年同期提升1.91个百分点;实现归属于母公司所有者的净利润11.59亿元,较上年同期增长95.41%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10.91亿元,较上年同期增长100.52%;经营活动产生的现金流量净额为10.59亿元,较上年同期提升29.19%。 2025年第二季度,公司实现营业收入14.11亿元,同比增长52.12%,环比增长15.47%;实现归属于母公司所有者的净利润6.34亿元,同比增长71.40%,环比增长20.64%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5.89亿元,同比增长81.37%,环比增长17.15%。互连类芯片产品线销售收入13.21亿元,同比增长58.56%,环比增长16.00%。 2025年第二季度,公司营业收入、互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润均再创公司单季度历史新高,其中:互连类芯片销售收入、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润实现连续九个季度环比增长。 2.引领DDR5升级迭代及技术创新,巩固内存互连芯片领域行业地位2025年,受益于AI产业趋势,DDR5内存需求旺盛。在DDR5子代迭代进程中,第二子代和第三子代RCD芯片出货量及出货占比进一步增加。作为DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者,凭借卓越的技术实力以及产品出色的稳定性和可靠性,公司精准把握DDR5升级迭代的产业机遇,进一步巩固行业领先地位。 基于公司的核心技术——内存接口技术,公司创新研发的内存互连新产品MRCD/MDB芯片以及CKD芯片从今年开始在行业规模应用。 作为MDB芯片及CKD芯片国际标准的牵头制定者,澜起科技引领内存互连相关技术的创新并保持行业领先地位。 3.依托高速SerDes技术拓展产品布局,增强在PCIe/CXL互连领域综合竞争力(1)PCIeRetimer芯片出货量同比大幅增长报告期内,受益于AI服务器市场需求旺盛,公司持续深化市场拓展,凭借卓越的产品性能,PCIeRetimer芯片出货量较上年同期大幅增长。作为全球主要供货PCIe5.0Retimer芯片的两家厂商之一,澜起科技自主研发的SerDes技术为产品的持续迭代提供了坚实支撑。2025年1月,公司推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片并成功送样,该芯片采用自主研发的PAM4SerDesIP,具备低传输时延和高链路预算等核心优势,最高数据传输速率可达64GT/s。 (2)积极布局PCIeSwitch芯片在成功自研SerDes技术并实现PCIeRetimer芯片产业化的过程中,公司已积累了深厚的SerDes技术储备与广泛的客户资源,为布局PCIeSwitch芯片奠定了坚实的基础。报告期内,基于公司PCIeRetimer芯片的成功研发及产业化经验,公司正积极开展PCIeSwitch芯片的设计与研发工作。 (3)推动CXLMXC芯片生态持续完善报告期内,公司与合作伙伴持续推进CXL技术的商用化进程,已有更多服务器厂商推出基于澜起MXC芯片的CXL内存扩展方案,CXL相关生态正逐步走向成熟。2025年1月,公司的MXC芯片成功入选CXL联盟公布的首批CXL2.0合规供应商清单,同期入选的内存厂商三星电子和SK海力士,其受测产品均采用澜起科技的MXC芯片,充分彰显了公司在该领域的持续领先优势。4.坚持创新驱动,赋能核心竞争力2025年上半年,公司研发费用为3.57亿元,占营业收入的比例为13.56%。公司的研发技术团队具备国际化视野和卓越的专业能力,截至2025年上半年末,公司研发技术人员为565人,占公司总人数的比例约为76%,其中,具有硕士及以上学历的研发技术人员占比为64%。 报告期内,公司产品研发成果如下: (1)完成DDR5第五子代RCD芯片量产版本的研发,成功送样第二子代MRCD/MDB芯片;(2)成功送样PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片并持续优化,开展PCIe7.0Retimer芯片的工程研发;(3)完成CXL3.xMXC芯片首版工程设计并流片;(4)完成首批时钟缓冲器及展频振荡器的工程研发。 报告期内,公司共获得发明专利11项、集成电路布图设计登记证书11项;申请发明专利21项、集成电路布图设计登记9项。截至2025年6月底,公司累计获授权发明专利198项、实用新型专利1项、集成电路布图设计登记证书91项,以及计算机软件著作权登记证书12项。 5.加大回购与分红力度,多措并举提升市值管理报告期内,公司完成2024年度利润分配方案的实施,共计派发现金股利4.43亿元;为进一步提升投资者的获得感,公司首次实施中期现金分红,2025年中期分红方案为每10股派发现金红利2.00元(含税),预计将派发现金股利2.27亿元。 与此同时,公司于2025年6月推出两期股份回购计划,其中第一次回购股份用途为员工持股计划/股权激励,回购资金总额为2-4亿元;第二次回购股份用途为减少公司注册资本,回购资金总额为2-4亿元。报告期内,公司已开始实施第一次股份回购计划,截至2025年6月30日公司已累计回购公司股份100.2万股,占公司总股本的比例为0.09%,支付的资金总额约为7,904.86万元。公司加大分红与回购力度,相关举措彰显公司对股东长期价值的积极回馈。此外,公司不断完善市值管理机制,连续四年将市值纳入高管年度绩效考核体系,进一步引导管理层聚焦公司价值创造与股东利益。 二、交流的主要问题及答复

问:公司未来有哪些战略布局方向?

答:澜起科技未来五至十年的战略目标是逐步成长为国际领先的全互连芯片设计公司,重点聚焦于运力芯片领域,通过持续的研发创新,为用户提供丰富多样、具有组合竞争力的高速互连芯片解决方案,助力云计算和人工智能基础设施领域实现更高效与更稳定的数据互连。 为实现上述战略目标,公司将主要从以下三个维度拓展业务布局: 1.内存互连领域:公司将持续投入DDR内存接口产品的迭代升级,优化产品性能和质量,引领MRCD/MDB、CKD芯片等行业新产品的技术创新,满足市场对高性能内存互连芯片的需求,进一步巩固公司在内存互连领域的技术和市场领先地位。 2.PCIe/CXL互连领域:公司将加强SerDes等核心底层技术的研发投入,积极推动PCIe/CXLRetimer、CXLMXC产品的迭代升级和市场拓展,并将持续深化与云计算服务商(CSP)、服务器OEM/ODM厂商、CPU/GPU厂商、DRAM内存厂商的战略合作关系;同时,依托自主研发SerDes技术的核心优势,积极布局PCIeSwitch等新产品,为客户提供更全面的PCIe/CXL互连芯片解决方案,稳步拓宽公司在该领域的市场空间,进一步提升公司的综合竞争力和市场影响力。 3.以太网及光互连领域:以太网及光互连是高速互连领域的重要环节,具有广阔的成长空间。公司将充分借助在内存互连及PCIe/CXL互连领域长期积累的技术和资源储备,积极探索适合澜起科技战略布局的细分赛道,灵活运用投资、合作或自研等多种方式,循序渐进、稳步推进公司在以太网及光互连领域的产品布局,为公司的可持续发展注入新的动力。公司将密切关注行业发展趋势,充分利用自身资源,积极在半导体领域探寻契合产业链布局的投资及并购机会,以实现公司业务拓展与战略布局的协同发展。

问:公司MRCD/MDB芯片的进展情况是怎样的,如何预计未来MRCD/MDB芯片的市场空间?

答:随着支持MRDIMM的服务器CPU上市,第一子代MRCD/MDB今年将在下游开始规模应用。公司于今年1月推出了第二子代MRCD/MDB芯片,并成功向全球主要内存厂商送样。 基于产品性能、产业生态等因素的考虑,公司更看好第二子代MRDIMM渗透率的提升。由于第二子代MRDIMM的数据传输速率达到12800MT/s,相比第一子代MRDIMM(支持速率8800MT/s)提升45%,是第三子代RDIMM(支持速率6400MT/s)的两倍,这将大幅提升系统性能,在对内存带宽有较大需求的工作负载下,MRDIMM有望成为这些应用系统主内存的优选方案;同时,业内将有更多的服务器CPU平台支持第二子代MRDIMM,也包括一些ARM架构的CPU平台,有利于MRDIMM生态的进一步完善。这些因素将共同推动MRDIMM行业渗透率的提升以及MRCD/MDB芯片需求的增长。

问:PCIeRetimer芯片未来的市场前景如何,公司的产品是否会受益于国内AI服务器的发展?

答:PCIeRetimer芯片是AI服务器的核心高速互连组件,主要用于AI服务器、有源线缆(AEC)、NVMeSSD、Riser卡等典型场景。以配置8块GPU的主流AI服务器为例,通常需要8至16颗PCIeRetimer芯片。 展望未来,随着AI服务器需求持续增长以及PCIe协议传输速率的不断提升,PCIeRetimer芯片的重要性愈发凸显,其应用场景也将进一步拓展,推动市场规模持续扩大。2025年1月,公司推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片并成功送样,该芯片采用自主研发的PAM4SerDesIP,具备低传输时延和高链路预算等核心优势,最高数据传输速率可达64GT/s。 公司的产品基于开放的行业标准开发,与主流的生态系统有良好的适配性,由于澜起自研该产品核心底层技术SerDesIP,因此在产品时延、信道适应能力等方面具有竞争优势。在国内市场中,基于产品性能和本土服务支持的优势,澜起的PCIeRetimer芯片更受客户青睐。公司将继续努力加大海外市场拓展力度。

问:公司PCIeSwitch芯片的研发进展情况,有哪些优势支撑公司研发这个产品?

答:2025年上半年,基于公司PCIeRetimer芯片的成功研发及产业化经验,公司正积极开展PCIeSwitch芯片的设计与研发工作。 PCIeSwitch芯片与PCIeRetimer芯片的核心底层技术均包括SerDes技术,并且两者的客户群体高度重合,直接客户主要包括服务器OEM/ODM厂商,终端用户主要为云服务提供商。在成功自研SerDes技术并实现PCIeRetimer芯片产业化的过程中,公司已积累了深厚的SerDes技术储备与广泛的客户资源,为布局PCIeSwitch芯片奠定了坚实的基础。

问:CXL相关生态目前的进度如何,公司MXC芯片最新的进展情况?

答: 2025年1月,公司的MXC芯片成功入选CXL联盟公布的首批CXL2.0合规供应商清单,同期入选的内存厂商三星电子和SK海力士,其受测产品均采用澜起科技的MXC芯片,充分彰显了公司在该领域的持续领先优势。公司与合作伙伴持续推进CXL技术的商用化进程,目前已有更多服务器厂商推出基于澜起MXC芯片的CXL内存扩展方案,CXL相关生态正逐步走向成熟。 近期,公司推出基于CXL3.1Type3标准设计的内存扩展控制器(MXC)芯片,并已开始向主要客户送样测试,该芯片全面支持CXL.mem和CXL.io协议,致力于为下一代数据中心服务器提供更高带宽、更低延迟的内存扩展和池化解决方案。

问:公司今年进行了中期分红,想问下公司未来市值管理的考虑是什么?

答:今年公司首次实施中期现金分红,2025年中期分红方案为每10股派发现金红利2.00元(含税),预计将派发现金股利2.27亿元。 从市值管理的角度,公司始终秉持“以投资者为本”的发展理念,致力于与股东分享企业的成长与发展成果。首先,公司秉持长期主义,专注于做强主业,力争用优秀的业绩回报投资者,实现公司的长期价值。其次,公司积极推动分红与回购,提高投资者的合理回报。公司上市后已连续六年分红,分红总额为21.4亿元,占期间公司累计归母净利润的35.5%。公司上市后已发布五次股份回购计划,截止2025年7月底,回购总额为11.64亿元。此外,公司不断完善市值管理机制,连续四年将市值纳入高管年度绩效考核体系,进一步引导管理层聚焦公司价值创造与股东利益。同时,公司高度重视投资者关系,持续优化投资者交流机制,完善沟通渠道,提升市场透明度,促进公司价值的有效传递。

问:国产DRAM厂商快速发展对内存互连芯片竞争格局的影响?

答:在内存互连领域,澜起深度参与JEDEC相关产品标准制定,在技术实力方面处于国际领先水平,公司也是三家内存接口芯片供应商中唯一的中国企业,基于产品性能和本地服务的优势,公司将受益于国产DRAM厂商的快速发展。

问:公司CKD芯片的进展情况如何?

答:CKD芯片是PC端内存模组CUDIMM和CSODIMM的关键器件。根据JEDEC定义,当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时,PC端内存模组需采用一颗专用的时钟驱动器(CKD)芯片对时钟信号进行缓冲和重新驱动,以满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。公司于2024年在业界率先试产DDR5CKD芯片。随着PC端新CPU平台上市,CKD芯片从今年开始在下游规模应用。

问:公司时钟芯片的进展情况如何?

答:2025年上半年,继时钟发生器芯片成功量产后,澜起科技发布了时钟缓冲芯片和展频振荡器(即支持展频功能的差分振荡器)。其中时钟发生器产品支持最高4路独立差分输出,提供高精度时钟源;时钟缓冲器具备4至10路可扩展输出,实现信号无损分配;展频振荡器在提供高精度时钟源的同时,可通过展频功能有效抑制电磁干扰(EMI),提升系统稳定性。 该系列时钟产品凭借高性能、低功耗及易用性等核心优势,将为高速通信、工业控制等关键领域提供精准、可靠的时钟信号支撑。

问:津逮 服务器平台产品线的进展情况?

答:2025年上半年,津逮 服务器平台产品线实现销售收入1.68亿元,同比增长28.58%。2025年8月,澜起科技发布全新第六代津逮 性能核CPU,这款融合突破性架构、全栈兼容性与芯片级安全防护的高性能服务器处理器,旨在为数据中心、云计算及关键行业基础设施提供强大的算力引擎。

问:DDR5今年渗透情况如何?

答:受益于AI产业趋势的推动,今年DDR5内存接口芯片的渗透率较2024年大幅提升。

问:最近两次的回购计划进展的如何?

答:2025年6月,公司推出两期股份回购方案(第二期回购方案用于减少注册资本),截至2025年7月底,已累计回购1.55亿元。其中第二期回购股份方案自第一期回购股份方案实施完毕之后开始实施,由于第一期回购方案未实施完毕,故第二期回购方案尚未开始实施。

问:公司H股上市的目的是什么,目前进度如何?

答:为深化公司的国际化战略布局,持续吸引并集聚优秀的研发与管理人才,增强境外融资能力,进一步提升公司核心竞争力,根据公司发展战略及运营需要,公司积极筹划发行H股股票并在香港联交所上市。2025年7月11日,公司已向香港联交所递交了H股发行上市的申报材料;