根据披露的机构调研信息，11月3日，北京紫薇私募基金管理有限公司对上市公司澜起科技进行了调研。
（数据来源：同花顺iFinD）
附调研内容：
一、公司简要介绍了2025年第三季度业绩情况1.2025年第三季度经营情况受益于AI产业趋势，行业需求旺盛，2025年第三季度，公司实现营业收入14.24亿元，同比增长57.22%；实现归属于母公司所有者的净利润4.73亿元，同比增长22.94%；实现剔除股份支付费用后归属于母公司所有者的净利润8.11亿元，同比增长105.78%，环比增长10.96%。互连类芯片产品线销售收入为13.71亿元，同比增长61.59%，环比增长3.78%；互连类芯片产品线毛利率为65.69%，环比增加1.48个百分点。本报告期内，DDR5内存接口芯片子代持续迭代，公司继续保持行业领先地位，其中：DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代产品，DDR5第四子代RCD芯片开始规模出货。 2025年第三季度，公司股价大幅上涨，较第二季度末上涨88.78%（上涨72.80元/股），导致公司当期股份支付费用大幅增长，相关金额为3.53亿元（2024年第三季度为0.11亿元，2025年第二季度为0.90亿元），在考虑相关所得税费用影响的基础上，该费用对归属于上市公司股东的净利润的影响为3.38亿元，因此，2025年第三季度剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润为8.11亿元，同比增长105.78%，环比增长10.96%。 2025年第三季度，公司营业收入、互连类芯片产品线销售收入、剔除股份支付费用后归属于母公司所有者的净利润均再创公司单季度历史新高，其中：互连类芯片产品线销售收入、剔除股份支付费用后归属于母公司所有者的净利润均实现连续10个季度环比增长。 2.2025年前三季度经营情况2025年前三季度，公司互连类芯片出货量显著增加，推动公司经营业绩较上年同期实现大幅增长。公司实现营业收入40.58亿元，同比增长57.83%；实现归属于母公司所有者的净利润16.32亿元，同比增长66.89%；实现剔除股份支付费用后归属于母公司所有者的净利润21.44亿元，同比增长112.46%。 2025年前三季度，公司互连类芯片产品线销售收入为38.32亿元，同比增长61.21%，产品线毛利率为64.83%，同比增加2.48个百分点；津逮 服务器平台产品线销售收入为2.18亿元，同比增长17.88%。 2025年前三季度，公司股份支付费用为5.32亿元，在考虑相关所得税费用影响的基础上，该费用对归属于上市公司股东的净利润的影响为5.12亿元，因此，2025年前三季度剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润为21.44亿元，同比增长112.46%。 3.MRCD/MDB芯片订单展望截至2025年10月27日，公司预计在未来六个月内交付的DDR5第二子代MRCD/MDB芯片在手订单金额已超过人民币1.4亿元。 二、交流的主要问题及答复
问：随着AI的驱动，存储行业正迎来“超级周期”，请问新的存储周期对公司内存互连产品有哪些影响？
答：相关行业趋势对公司内存互连产品的影响主要体现在两个方面：一是AI产业趋势将推动下游内存模组需求量的增长。根据行业分析，AI服务器对内存容量的需求更大，其配置的内存模组的数量通常为通用服务器的2倍，此外，主流CPU未来支持的内存通道数也会增加，可以搭配更多的内存模组数量。公司的内存互连芯片与全球内存模组的出货量呈正相关，所以内存模组需求的增长将推动内存互连芯片市场规模的扩容。二是AI应用的快速发展对内存带宽的要求越来越高，从而有助于推动内存互连相关新产品的应用。首先，会推动DDR5新子代产品的迭代升级，作为行业领先的内存接口芯片供应商，公司的DDR5第三子代RCD芯片（支持速率6400MT/s）销售收入在今年第三季度首次超过第二子代产品（支持速率5600MT/s），第四子代RCD芯片（支持速率7200MT/s）开始规模出货，子代迭代有助于维系和提升公司互连类产品线毛利率及盈利水平；其次，也会对服务器新型高带宽内存模组（MRDIMM）及相关芯片（如MRCD/MDB）的需求有积极影响，今年1月公司推出DDR5第二子代MRCD/MDB芯片并向客户送样，支持速率为12800MT/s，相比第一子代MRDIMM（支持速率8800MT/s）提升45%，是第三子代RDIMM（支持速率6400MT/s）的两倍，AI对内存带宽的要求将推动MRDIMM在下游的应用和渗透率提升。公司将受益于这一产业趋势。
问：三季报中，公司互连类芯片毛利率水平继续提升，请问主要原因有哪些？该产品线未来的毛利率趋势是怎样的？
答：2025年第三季度，公司互连类芯片产品线毛利率为65.69%，环比增加1.48个百分点；2025年前三季度，公司互连类芯片产品线毛利率为64.83%，同比增加2.48个百分点。由于公司可销售的互连类芯片产品越来越多，互连类芯片产品线毛利率更多体现了多款产品的综合毛利率水平，与公司当期销售的产品结构相关。今年以来，推动公司互连类芯片毛利率提升的主要原因如下：一是DDR5内存接口芯片渗透率的提升，以及DDR5内部子代的持续迭代升级，通常情况下，新子代产品的起始销售价格会更高，随着新子代产品占比提升，对产品线毛利率水平产生积极影响；二是几款互连类芯片新产品（例如MRCD/MDB、PCIe Retimer、CKD等）收入占比提升，其毛利率高于互连类芯片平均毛利率水平。受益于AI产业趋势，随着新产品销售占比提升，互连类芯片产品线毛利率水平有望保持在较高水平。
问：请问公司DDR5相关产品的渗透率情况，以及DDR5各个子代的迭代进度如何？目前内存互连的竞争格局是否有变化？
答：今年以来，DDR5内存接口芯片渗透显著提升，其内部子代持续迭代，第三季度公司的DDR5第三子代RCD芯片销售收入首次超过第二子代产品，DDR5第四子代RCD芯片开始规模出货。根据公开信息，公司在DDR5世代的子代迭代速度要快于部分友商。作为DDR5 RCD国际标准的牵头制定者，公司在内存互连芯片领域持续保持行业领先。
问：公司在三季报里披露了第二子代MRCD/MDB芯片的在手订单金额，是否意味着这个创新产品已经开始得到产业的认可，公司如何看待MRDIMM未来的渗透率，以及MRCD/MDB的市场空间？
答：公司于今年1月推出了第二子代MRCD/MDB芯片，并成功向全球主要内存厂商送样。截至2025年10月27日，公司预计在未来六个月内交付的DDR5第二子代MRCD/MDB芯片在手订单金额已超过人民币1.4亿元。基于产品性能、产业生态等因素的考虑，公司更看好第二子代MRDIMM渗透率的提升，从客户的反馈及在手订单金额来看，这一点也得到印证。由于第二子代MRDIMM的数据传输速率达到12800MT/s，相比第一子代MRDIMM（支持速率8800MT/s）提升45%，是第三子代RDIMM（支持速率6400MT/s）的两倍，这将大幅提升系统性能，在对内存带宽有较大需求的工作负载下，MRDIMM有望成为这些应用系统主内存的优选方案；同时，业内将有更多的服务器CPU平台支持第二子代MRDIMM，也包括一些ARM架构的CPU平台，有利于MRDIMM生态的进一步完善。这些因素将共同推动MRDIMM行业渗透率的提升以及MRCD/MDB芯片需求的增长。
问：PCIe Retimer芯片目前在国内市场和海外市场的市场拓展情况如何？
答：公司的产品基于开放的行业标准开发，与主流的生态系统有良好的适配性，由于澜起自研该产品核心底层技术SerDes IP，因此在产品时延、信道适应能力等方面具有竞争优势。在PCIe 5.0 Retimer芯片方面，在国内市场中，基于产品性能和本土服务支持的优势，澜起的PCIe Retimer芯片更受客户青睐。公司也将继续努力加大海外市场拓展力度。在PCIe 6.0 Retimer芯片方面，2025年1月，公司推出PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片并成功送样，该芯片采用自主研发的PAM4 SerDes IP，具备低传输时延和高链路预算等核心优势，最高数据传输速率可达64GT/s，公司正在积极导入国内外市场，以契合产业导入周期。PCIe Retimer芯片是AI服务器的核心高速互连组件，主要用于AI服务器、有源线缆（AEC）、NVMe SSD、Riser卡等典型场景。以配置8块GPU的主流AI服务器为例，通常需要8至16颗PCIe Retimer芯片，而根据部分国产8卡GPU服务器的方案，需要24个Retimer芯片。展望未来，随着AI服务器需求持续增长以及PCIe协议传输速率的不断提升，PCIe Retimer芯片的重要性愈发凸显，其应用场景也将进一步拓展，推动市场规模持续扩大。
问：关于新产品PCIe Switch，请问公司的研发进度如何？关于在以太网/光互连领域的布局，请问公司从战略层面是如何考量的？
答：基于PCIe Retimer芯片的成功研发及产业化经验，公司目前正稳步推进PCIe Switch芯片的设计与研发工作。PCIe Switch芯片与PCIe Retimer芯片的核心底层技术均包括SerDes技术，并且两者的客户群体高度重合，直接客户主要包括服务器OEM/ODM厂商，终端用户主要为云服务提供商。在成功自研SerDes技术并实现PCIe Retimer芯片产业化的过程中，公司已积累了深厚的SerDes技术储备与广泛的客户资源，为布局PCIe Switch芯片奠定了坚实的基础。以太网及光互连是高速互连领域的重要环节，具有广阔的成长空间。公司将充分借助在内存互连及PCIe/CXL互连领域长期积累的技术和资源储备，积极探索适合澜起科技战略布局的细分赛道，灵活运用投资、合作或自研等多种方式，循序渐进、稳步推进公司在以太网及光互连领域的产品布局，为公司的可持续发展注入新的动力。
问：展望明后年公司有哪些业绩驱动因素？从中长期来看，公司有哪些新的增长动力？
答：在人工智能时代，计算机的算力和存力需求快速增长，系统对运力提出了更高的需求。作为一家为计算和智算提供高性能运力的企业，公司多款高速互连芯片产品可有效提升系统的运力，将在未来的人工智能时代发挥重要作用。公司互连类芯片相关产品未来将持续受益于AI产业趋势，特别是AI整体由训练端向推理端的迁移，将带动更多高速互连芯片的需求。展望明后年，从产业趋势来看，AI将持续推动存储需求的增长，DDR5持续渗透及子代迭代有助于维系和提升公司相关产品的平均销售价格及毛利率；此外，针对公司的互连类芯片新产品，包括PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC芯片等，行业生态在持续完善，其价值也在逐步获得终端客户的认可，新产品的逐步上量将对公司业绩产生积极影响。从中长期来看，公司将持续关注高速互连芯片领域的新技术及产业趋势，利用公司现有核心技术优势（包括内存接口相关技术及SerDes高速串行接口技术），结合公司战略布局及产品规划，探索潜在市场机会，比如公司正在研发的PCIe Switch芯片，以及正在布局的以太网或光互连领域，将进一步丰富公司产品种类，拓宽公司可触及的市场规模。
问：目前已有部分云厂商推出了内存池化的产品，是否会用到公司的产品？公司在这个产品上的竞争力如何？
答：公司于2022年全球首发CXL MXC芯片，并持续投入研发进行产品迭代；2025年1月，公司的MXC芯片成功入选CXL联盟公布的首批CXL 2.0合规供应商清单，同期入选的内存厂商三星电子和SK海力士，其受测产品均采用澜起科技的MXC芯片，充分彰显了公司在该领域的持续领先优势。近几年来，公司与合作伙伴持续推进CXL技术的商用化进程，目前已有更多服务器厂商、云厂商推出基于澜起MXC芯片的内存扩展和内存池化方案，CXL相关生态正逐步走向成熟。近期，公司推出CXL 3.1 MXC芯片，并已开始向主要客户送样测试，该芯片全面支持CXL.mem和CXL.io协议，致力于为下一代数据中心服务器提供更高带宽、更低延迟的内存扩展和池化解决方案。公司正进一步巩固在该领域的行业领先地位。
问：公司2025年股份回购方案的进展如何？
答：2025年，公司共推出了两期回购股份方案。2025年9月19日，公司完成2025年第一次回购股份方案，实际回购公司股份233.90万股，占公司总股本的0.20%，回购资金总额约为人民币20,048.60万元（不含佣金、过户费等交易费用）。2025年第二次回购股份方案于2025年7月7日召开的股东大会审议通过，回购股份将用于减少公司注册资本，回购价格不超过人民币118元/股（含），回购资金总额不低于人民币2亿元（含），不超过人民币4亿元（含），回购期限为自股东大会审议通过后12个月内，且自公司2025年第一次回购股份方案实施完毕之后开始实施。受资本市场环境及公司股价变化等情况影响，公司股票价格已超出2025年第二次回购股份方案拟定的回购价格上限，为保障回购股份方案顺利实施，经董事会审议通过，公司2025年第二次回购股份方案回购股份价格上限调整为不超过人民币200元/股（含）。针对2025年第二次回购股份方案，2025年10月31日公司通过集中竞价交易方式首次回购股份70万股，占公司总股本的比例为0.06%，购买的最高价为147.88元/股，最低价为136.47元/股，已支付的总资金约为人民币9,653.06万元（不含佣金、过户费等交易费用）;