根据披露的机构调研信息，4月30日，全天候私募证券基金投资管理(珠海)合伙企业(有限合伙)对上市公司圣晖集成进行了调研。
从市场表现来看，圣晖集成近一周股价下跌6.28%，近一个月下跌6.58%。
（数据来源：同花顺iFinD）
附调研内容：
问：第一季度营业收入同比下降的原因
答：2026年第一季度，公司实现营业收入5.41亿元，同比下降5.85%；实现归母净利润0.39亿元，同比增长33.66%。一季度受春节假期的影响，项目施工进度有所放缓，收入确认相应减少，加之去年同期基数较高，公司单季度收入出现小幅下降。
问：公司一季度末在手订单收入确认节奏
答：截至2026年03月31日，公司在手订单余额为21.81亿元（未含税），比上年同期增长3.06%。其中，IC半导体行业在手订单余额为16.46亿元（未含税），精密制造行业在手订单余额为3.15亿元（未含税），光电及其他行业在手订单余额为2.20亿元（未含税）。通常国内订单一般在6-9个月内可以确认大部分收入，海外订单可以在9-12个月内陆续确认大部分收入。个别大型或复杂度较高的项目，受体量及执行条款影响，完整收入确认可能延续至1-2年，实际转化节奏将严格依据项目进度、行业特性及合同具体约定分期实现。
问：国内外市场的竞争及接单策略、各区域的业务结构分类
答：公司坚持长期主义策略，在降到自身底线后便不再参与。低价除了对市场造成毛利率的冲击外，也有可能带来服务和品质的缺陷，我们认为并非所有客户都会选择最低价。在资源有限的情况下，优先承接利润率较好的项目。公司现有客户群体已覆盖包括半导体、PCB、封装测试、光电、传统产业等在内的多个产业领域，不同产业的资本支出周期相互补充，降低了单一行业波动带来的风险，公司业务来源具有较强的可持续性。国内市场我们比较聚焦于半导体产业链下游的封测以及高阶PCB产业客户；海外部分越南和泰国以PCB和精密制造客户为主，马来西亚市场主要是半导体下游的封测客户为主要服务对象，印尼市场半导体发展并不明显，目前承接的项目多以传统产业（鞋服、食品等）客户为主。
问：控股股东减持与员工股权激励情况
答：公司已于2025年9月26日披露《圣晖集成关于控股股东自愿承诺不减持公司股票的公告》，控股股东圣晖国际承诺自2025年10月13日起12个月内，不以任何方式主动减持所持有的公司股份。公司正在考虑推出股权激励计划以提升团队积极性。
问：第一季度经营性现金流净流入的原因
答：经营现金流净流入显著增加，主要系当期客户应收账款回收情况良好及新承接的工程项目于本期收到预收款。
问：汇率风险的管理情况
答：针对东南亚业务，采用当地货币结算或跨境人民币结算，并通过拆分美元合同锁定设备进口成本，以降低汇率波动风险。
问：美国市场目前开拓进展情况
答：现阶段已有数名陆籍工程技术人员拿到签证，后续将提交更多人员签证申请；中国台湾地区工程师签证正在办理中。上半年聚焦德州（达拉斯、休斯顿）光通信和半导体等产业的相关业务，以台资厂商为主要对接对象，目前相关项目处于设计规划阶段，拟采用“大陆+台湾+美国工程师”的管理模式，主要承担项目管理职能。
问：人员招聘及人均产值情况
答：2025年末公司员工总数为762人，人力成长相对稳定。截至目前公司已经通过校招和社招累计新增约五六十名员工，预计全年维持10%～20%左右的幅度进行人员扩招。国内人均产值偏低，主要受部分大型项目处于收尾阶段、结算周期较长的影响。此阶段项目已基本无实质效益，但仍需配置专人负责验收、结算等流程。这些人员被长期占用在非增值环节，无法转移至新开工项目创造增量价值。目前公司已意识到问题核心，正围绕人员配置优化推进解决方案，重点解决收尾阶段的人力冗余问题，以提升整体资源周转效率。相较于人均产值更注重人均利润的贡献。
问：可转债的进展情况
答：公司已于2026年4月29日披露《圣晖集成关于向不特定对象发行可转换公司债券申请获得上海证券交易所受理的公告》，可转债发行申请已获上交所受理，后续如有进展公司将按照规定及时披露进展;