根据披露的机构调研信息，8月11日，苏州高新私募基金管理有限公司对上市公司佰维存储进行了调研。
（数据来源：同花顺iFinD）
附调研内容：
问：公司在2025年上半年,业务层面有哪些积极的变化？
答：在手机领域,公司实现了一线手机客户的持续突破,2025上半年新进入vivo,与OPPO、传音、摩托罗拉等客户持续保持深度合作;在PC领域,公司实现了全球头部PC客户预装市场的进一步突破,已经进入联想、小米、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商,其中小米是2025年上半年新进入的PC领域客户,此外,公司在消费级PC市场表现持续亮眼,收入持续增长;在智能穿戴领域,公司产品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上;在企业级领域,公司产品目前正处于高速发展阶段,已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质,并实现预量产出货,同时积极深化国产化生态布局,与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系;在智能汽车领域,公司已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品,并且持续推动新产品导入验证。
问：目前存储行业价格状况如何？如何展望三季度及2025年全年的情况？
答：2025年一季度,闪迪、长存、美光等存储企业已经分别发布涨价函,个别产品的价格已经有所企稳回升。经过上半年的减产与库存去化,NAND供需失衡情况已明显改善;DRAM方面,由于三星、美光、海力士的业务重心仍在HBM等高端产品,陆续减少DDR4以及Mobile用LPDDR4X的供应,并宣布相关产品进入EOL,引发了相关产品的供应短缺,产品价格上涨。目前存储行业价格企稳回升,叠加传统旺季的备货动能,以及AI眼镜等新兴应用需求旺盛,从当前时点来看,景气度仍会持续。
问：公司eMMC主控芯片目前的出货情况如何？接下来的主控研发有哪些计划？
答：公司第一款国产自研主控eMMC(SP1800)已成功量产,性能优异,实测关键指标性能和功耗满足客户需求,已批量交付头部智能穿戴客户。SP1800支持手机应用的解决方案将于2025年量产,支持车规应用的解决方案受核心客户认可。公司也正在开发UFS(SP9300)国产自研主控,将采用业界领先的架构设计,提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。目前UFS主控芯片的设计指标符合预期,各项性能指标具备较强的竞争力,能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障,预计2025年内完成投片。
问：公司如何看待存储行业的发展趋势？
答：从行业发展趋势来看,存储产品形态与封装工艺顺应时代需求持续迭代。PC时代,存储产品主要采用SMT表面贴装技术,内存条、SSD等产品通过主板连接CPU,主要服务于PC台式机和工控设备;移动互联网时代,存储产品采用Wire Bond、Flip-chip等制造工艺,eMMC、LPDDR等嵌入式存储集成于终端设备,支撑手机、智能穿戴等移动场景;AI时代,存储芯片与计算芯片借助晶圆级先进封装技术,实现微米级融合,超薄LPDDR、存算合封芯片能够突破“内存墙”的限制,为AI大模型和AI端侧需求提供高速传输的硬件基础,广泛应用于先进存储、高性能计算等领域。
问：公司如何降低存储周期对业务的影响,持续保持竞争力？
答：首先,公司将通过持续改善经营情况,加快研发节奏,缩短晶圆至终端产品的全周期交付时效,在存储晶圆价格变动的区间内实现产品消化,有效降低行业价格波动对公司业务的影响。其次,公司聚焦AI技术革命催生的产业机遇,不断开拓高毛利的创新业务,例如AI眼镜、具身智能、AI端侧等,公司是业内率先抓住AI眼镜机遇的解决方案厂商,通过布局以上高毛利创新业务能够充分分享行业爆发带来的增长红利。最后,公司将坚持“研发封测一体化”的战略布局,持续增加产业链覆盖环节,继续发挥公司在自研主控、先进封测、测试设备等领域的优势,提升产业链价值占比和产品附加值,减轻行业周期对于公司的影响,不断提升公司行业竞争力和盈利稳定性。
问：2025年第二季度业绩环比回升的主要驱动因素有哪些？
答：公司2025年第二季度收入同比增长38.20%,环比增长53.50%,同时,公司6月单月销售毛利率已回升至18.61%,主要驱动因素为产品出货量大幅增长。从绝对价格来看,NAND价格还未达到去年的高位水平,DRAM中主要为DDR4/LPDDR4X价格上涨,DDR5价格处于合理范围内。总体来看,产品需求和客户开拓是公司业绩回升的主要因素,价格上涨的影响也将持续释放。
问：请问公司晶圆级先进封测制造项目的最新进展如何？该项目主要涉及到哪些产品线,服务哪些领域客户需求？
答：晶圆级先进封测制造项目方面,厂房主体结构及配套设备用房已完成建设,目前正在进行设备安装与调试,并将于2025年下半年投产,届时将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案,进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术,具备提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案的能力,满足AI端侧、智能驾驶、服务器等对大容量存储解决方案以及存储与计算整合封测需求。公司晶圆级先进封测制造项目目前主要规划两大类产品线,分别是应用于先进存储芯片的FOMS系列,以及先进存算合封CMC系列,可以满足新时代对大容量存储和存算合封的需求,主要适用于AI端侧(AI PC、具身智能、AR/VR眼镜)、AI边缘(智能驾驶等)领域。
问：公司在端侧AI的竞争力如何体现？2025年上半年公司在AI端侧业务有哪些进展？
答：公司在AI端侧存储拥有较强的竞争力,能够通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争,覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景,并已构建完整的产品布局,如面向AI手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品,并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品,最高支持8,533Mbps传输速率,公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商;面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品组合;面向AI眼镜领域,公司ePOP产品表现尤为突出,公司已成为Meta等全球头部智能穿戴客户核心供应商,2025年上半年Meta仍是公司出货量最大的AI眼镜客户,公司为其提供ROM+RAM存储器芯片,是国内的主力供应商。此外,公司正在布局的晶圆级先进封测制造项目,将服务于先进DRAM存储器、先进NAND存储器、存储与计算整合等领域,满足AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧对大容量存储解决方案的需求,构建AI+存储综合竞争力。2025年,公司预计在AI新兴端侧领域仍将持续保持良好的增长趋势。
问：业内在手机等端侧领域的边缘计算推进类似CUBE的3D存储方案,请问公司在这个方向如何参与行业发展？
答：公司高度重视AI技术所带来的新兴需求与产业变革,持续关注低成本、高效率的创新技术路径。3D CUBE作为一项前沿封装形态的创新探索,凭借轻薄、高带宽的特征,未来在端侧也具备较好的应用潜力。公司认为以标准化介质为基础,融合晶圆级先进封装技术,并结合主控芯片设计能力,打造面向推理端与边缘计算场景的高性价比解决方案亦是行业主流发展方向之一。在此背景下,公司推进晶圆级先进封测制造项目,不仅是打造公司未来业绩的新增长极,更重要的是通过与国内头部企业建立紧密合作关系,深度参与系统级解决方案的联合创新,持续输出技术价值,是公司面向AI新时代的重要布局。目前,公司正在积极探索与落地相关解决方案;