根据披露的机构调研信息，8月28日，深圳市坤厚私募证券投资基金管理有限公司对上市公司东微半导进行了调研。
从市场表现来看，东微半导近一周股价上涨14.61%，近一个月上涨55.16%。
（数据来源：同花顺iFinD）
附调研内容：
问：请简要介绍下公司2025年半年度的经营情况。
答：受益于功率半导体行业复苏和下游应用领域需求回暖态势，公司2025年上半年实现营收6.16亿元，较上年同期增长46.79%，利润总额2,294.13万元，较上年同期增长86.38%；实现归属上市公司股东的净利润为2,758.14万元，较上年同期增长增长62.80%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润972.70万元，较上年同期增长485.00%。分产品来看，公司超级结MOSFET产品报告期内实现营业收入4.69亿元，较2024年同期增长40.36%；中低压屏蔽栅MOSFET产品报告期内实现营业收入1.18亿元，较2024年同期增长62.14%；TGBT产品报告期内实现营业收入2,066.61万元,较2024年同期增长88.62%；超级硅MOSFET产品报告期内实现营业收入168.89万元，较2024年同期增长18.15%；SiC器件产品（含SiC2 MOSFET）报告期内实现营业收入34.91万元，较2024年同期增长5.24%；功率器件模块产品报告期内实现营业收入610.96万元。
问：请公司拆分下产品主要下游应用领域以及这些应用领域的产品价格趋势？
答：目前公司产品主要应用于5G基站电源及通信电源、数据中心和算力服务器电源、工业照明电源、车载充电机、新能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能、车身加热和平衡系统等领域。根据2025年上半年经营数据，工业通信电源领域（含数据中心算力服务器电源）收入占比约39%，同比增长约74%；车载充电机领域占比约22%，收入同比增长逾90%；光伏逆变器领域占比逾7%，收入同比增长约98%；新能源汽车直流充电桩收入占比约7%，同比增长45%；车规和工业级领域营收占比接近84%。市场价格受多种因素影响，各个细分领域的景气度和竞争态势都存在差别，公司将根据战略和市场需求调整产品价格，尽量维持合理的价格与毛利，维护与客户的长期合作关系。
问：针对服务器电源功率密度不断提升的趋势，公司在产品升级和客户沟通方面有哪些新进展？
答：公司在服务器电源领域作为国内主要龙头企业的供应商，持续批量出货，从最初的高压超级结到中低压产品以及现在的功率模块产品，并具备功率模块自主研发和量产能力。报告期内，公司的超级结MOSFET塑封模块，在液冷式算力服务器电源领域取得了量产突破，作为客户主力供应商，提供液冷模块替代传统单管方案。未来随着客户方案迭代，公司将继续推进碳化硅、氮化镓等新材料的应用，模块的形式也将随之发生变化。随着数据中心建设的进一步拓展，预计该领域出货量将快速增长。
问：公司觉得业绩上的增长在未来几年是否是可持续的？增长空间如何？
答：功率赛道市场前景较为广阔，首先国产替代和新增需求将有利于推动国内供应商市场份额的提升。其次公司具备优异的客户资源，覆盖国内外一线客户。同时，公司功率器件的产品规格丰富，产品线持续扩充，并布局功率模块、碳化硅、氮化镓等产品，产品结构更加均衡。公司作为功率器件行业参与者，将利用好新兴市场需求和国产替代这一趋势，结合公司战略继续巩固核心产品竞争力，满足新兴领域客户需求，谋求更大的市场份额。
问：从半年报数据来看，工业电源及算力服务器电源占比已提升至40%左右，为什么可以提升这么快？
答：公司在多个细分领域持续深耕优质客户群，具备快速响应行业变化和客户需求的能力。通过多年积累，建立了稳定的客户关系和良好的口碑，产品广泛应用于关键场景，公司建立了快速响应的售后服务制度和全链路闭环的客诉处理流程，始终保持高质量标准。无论是在数据中心、算力服务器电源还是其他新兴技术领域，公司始终坚持做好产品和客户服务，抓住市场机会，推动营收增长，并通过品类扩张持续深化客户合作，旨在有效把握行业技术变革带来的红利。
问：目前在下一代数据中心电源设计方案上可以看到GaN器件的渗透率有着明显的提升，想问下公司在GaN领域的布局和产品导入情况？
答：目前来看GaN器件在消费电子领域应用已经非常成熟，下一步有望向工规、车规等领域渗透。针对这一趋势，公司组建了专门的GaN研发团队，投入了大量的资源。2025年上半年公司GaN产品系列得到扩充，积极推进客户验证中。
问：请公司从内生和外延的角度剖析下公司未来几年的成长路径？
答：内生增长方面，公司具备良好的管理能力和运营效率，拥有全面的可靠性实验室和严格的产品测试流程。产品端在保证高压产品持续稳步增长的同时，持续丰富产品规格，为新产品线的拓展提供了坚实基础；客户端继续深化和细分领域头部客户的合作，保持客户粘性，同时推动公司进行技术迭代升级满足头部客户的需求；供应链端继续强化与国内头部晶圆制造厂商合作关系，争取更多先进制程产能；研发端持续开展新技术开发工作，推进各项技术迭代和产品升级，在保证超级结产品核心竞争优势的前提下，实现SiC、GaN和功率模块等新技术、新产品的落地应用。外延发展方面，综合考虑公司自身现金流稳健和业务协同的前提下，利用自有资金、产业基金等多元化投资工具，积极关注上下游投资并购机会，希望能为公司储备一些更好的资源跟第二增长曲线。如有相关进展，公司将严格按照相关规定进行及时披露;